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2025年晶圆代工产值将同比增长20%
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费电子市场疲弱、零部件厂商保守备货，晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC产品和主流旗舰智能手机采用的5/4/3nm等先进制程芯片维持满载。近期，集邦咨询对2025年全球晶圆代工厂经营情况进行预判。集邦咨询认为，2025年消费终端市场需求能见度仍较低，但汽车、工控等供应链的库存从2024年下半年起正逐渐落底，预计2025年将重启…- 0
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